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基本信息

福莱盈电子股份有限公司

领域:制造业 规模:1000-5000人

地址:苏州市高新区金枫路189号

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单位简介

福莱盈电子股份有限公司成立于2010年9月,总投资10亿人民币,坐落于历史文化名城、优秀旅游城市苏州,是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板、多层软硬结合线路板及SMT(组装)的高新技术企业,产品质量符合国家标准和IPC标准,已通过ISO9001:ISO14001:QC 080000 ISO45001:IATF 16949:ISO27001:RBA VAP:UL:FPC-E351596等认证。公司致力于为客户提供高品质软性线路板,产品广泛应用于电子、信息、通讯等领域,产品远销北美、欧洲、亚洲等全球多个国家和地区,被客户授予“最佳品质奖”、“卓越品质奖”。公司成立至今已拥有二十多项发明专利,获得“北美5G发明专利”、“国内5G发明专利”,被江苏省和苏州市分别授予“独角兽”培育企业、“高新技术企业”。

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